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本文来自微信公众号：半导体行业不雅察 （ID：icbank），作家：邵逸琦，题图来自：AI 生成

曾几何时，"不烧钱、稳盈利"的闇练制程是一众二线晶圆代工场的容身立命之本。它们在台积电、三星大肆烧钱追赶 3nm、5nm 先进制程的波浪中，作念出了看似千里着寂静的聘请：退出烧钱无底洞的先进制程竞赛，转而专注于愈加"稳妥"的闇练制程赛说念。

格芯曾在 2018 年书记暂停 7nm 以下制程开发，将要点转向 12nm 及以上的闇练制程；而联电也在 2019 年明确表态，将专注于 28nm 及以上制程。它们的逻辑等闲易懂：闇练制程参加相对较少，客户基础通晓，利润率虽不如先进制程，但胜在通晓可控。

然而，彼一时。当初的隐迹所如今却风起云涌。来自中国脉土代工场的猛烈冲击，闇练制程阛阓的猛烈价钱战，以及客户的加快流失，让这些也曾的"聪惠东说念主"启动热锅上蚂蚁。更让东说念主不测的是，它们尽然从头将目力投向了也曾嗤之以鼻的先进制程。

这是计谋调治的势必，照旧病急乱投医的冒险？让咱们一探究竟。

"变节"的闇练制程厂商

不久前，《日经亚洲》爆出重磅音书：联电正在评估开发 6nm 制程的可行性，打算是赞助将来 AI 加快器、汽车 SoC、Wi-Fi/ 射频芯片等高复杂度应用。这关于一个曾公开示意不再追赶先进工艺的公司而言，无疑是一个紧要转向。

更值得提神的是，联电这一次并非鳏寡孤独，而是拉上了 Intel。两家公司已书记将在 2027 年前于好意思国亚利桑那州扩展合营，竖立一条赞助 6nm 节点的产线。联电 CFO 刘启东直言，公司没专门愿独自承担先进制程的不菲投资，必须通过"合营伙伴模式"来摊派财务与本事风险。

而另一位"退役宿将"格芯，相同启动开释出对先进制程重燃兴趣兴趣的信号。早在 2018 年，格芯就曾书记圮绝 7nm 以下制程开发，透顶消除与台积电和三星的正面临抗。然而，跟着客户需求的变化以及对 10nm 以上产物无法餍足部分阛阓的急躁增加，格芯也不得不从头评估自身的本事蹊径。尽管尚未明确提议重启 7nm 以下制程，但其最近经常出当今 AI 芯片代工传奇中，背后格调耐东说念主寻味。

更专门念念的是，联电与格芯这两家正本在不同区域、领有不同计谋节律的代工企业，近来也被传出可能"抱团取暖"。本年 3 月，《日经亚洲》曝出两家公司正在探索吞并的可能性。据音书东说念主士清楚，格芯与联电在两年前就已进行初步筹商，而这次重启谈判的布景是好意思国半导体政策推动原土制造，以及台积电一家独大的阛阓模式带来的产业不细则性。

如若这一吞并最终落地，将有可能滋长出一个横跨亚洲与北好意思的新代工巨头，尤其是在闇练制程边界，对台积电组成结构性胁迫——即便在先进制程上难以撼动后者地位，也可能在特定工艺节点与区域供应上，成为伏击的"第二聘请"。

而关于联电格芯来说，它们的"变节"并非只怕，而是揆情审势后，在产业周期与客户需求演化下作念出的感性聘请。

老路不再平坦

让联电、格芯这么的闇练代工场"坐不住"的，不仅仅 AI 趋势自己，更深层的推能源，来自它们赖以活命的传统阛阓，正发生剧烈且不行逆的结构性变化。

启程点是中国大陆原土代工力量的迅猛崛起。2024 年，中芯海外市值初次反超联电，稳坐寰球第三大晶圆代工场，仅次于台积电与三星。这不仅是成本阛阓对其成长后劲的招供，更是其在践诺代工智商与客户引诱力方面赢得冲破的径直体现。

尤其在"腹地化采购"日益成为半导体卑劣企业优先策略的大布景下，中芯海外、华虹宏力等大陆原土厂商正凭借政策加持、地缘上风以及与原土客户更精细的协同服从，速即蚕食传统玩家的阛阓份额。某种意旨上，联电昔时几年所遇到的"客户流失"，恰是这一趋势的缩影。

更重要的是，在成本明锐、以量取胜的闇练工艺节点上，这种竞争线路得尤为猛烈。在国产化政策和地方政府投资高潮的双重驱动下，大陆晶圆厂产能推广迅猛，华虹无锡、合肥晶合、芯恩、粤芯、士兰集科等新晋产线不休投产，使得阛阓供给快速多余，正本被视为"通晓现款流开头"的闇练制程反而演变成一场"价钱内卷"的修罗场。

据 IC Insights 数据，2022 年寰球闇练制程产能把持率曾保管在 90% 以上的高位，但到了 2024 年，这一数字已跌破 70%。客户议价智商增强、产物溢价智商着落，导致闇练制程厂商利润空间遇到挤压。动作嘱咐，联电已屡次下调年度成本支拨预算，2024 年进一步压缩至 18 亿好意思元，转头"保守运营"模式。而对比之下，中芯海外则依旧呼吁大进，保管 70 亿好意思元以上的成本支拨，在扩大产能的同期快速推动原土客户绑定效应，强化阛阓壁垒。

这么的现实，让联电、格芯等正本在闇练节点坐享通晓订单的厂商不得不从头凝视计谋场所——如若不在新兴高端阛阓上开辟增长弧线，在 AI、车规芯片等中高复杂度节点发力，单靠传统 28/40nm 产物线已很难保管昔时那样的盈利水平。

正因如斯，咱们看到联电试图借由 6nm 工艺重塑"先进制造"智商，与英特尔合建亚利桑那产线；而格芯也在寻找 AI 芯片代工、国防级定制化制程等利基阛阓契机，开释出"截止转头先进"的信号。

某种意旨上，闇练制程阛阓正从"利润温床"变为"博弈战场"。如何解围，成为每一个二线晶圆代工场必须面临的计谋命题。联电与格芯的"变节"，既是主动寻找第二增长弧线的尝试，也折射出扫数这个词产业模式下行压力之下的深层急躁。

转头先进制程的闇练

然而，"重返先进"并非一条容易的退路。

据业内估算，6nm 工艺的起步投资成本高达 50 亿好意思元，这还仅仅基础参加，尚未包含后续不竭的本事迭代、良率晋升与客户适配所需的开支。关于一直在闇练节点"稳打稳扎"的厂商而言，这笔开支无异于天文数字，远远超出它们传统盈利模式下所能承受的成本强度。

更令东说念主粉饰而视的，是这背后代表的中枢开导门槛。EUV 动作刻下 7nm 及以下节点的必备本事，其所依赖的光刻开导单台售价高达 1.8 亿好意思元。何况，寰球独一的供应商 ASML 每年产能极为有限，采购列队时辰动辄数年。即便你有钱，也未必能买得到——这并不是一个纯成本问题，而是资源支配下的本事权柄结构。

比较之下，使用传统 DUV 开导在成本上如实"低廉"一些，但在 6nm 节点上的适用性和服从却严重受限。为了达成与 EUV 左近的图形精度，需要增增加次曝光与重复按次，导致举座工艺经由愈加复杂，不仅拉长了制造周期，也反而推高了单元芯片的详尽成本。简而言之，想"低廉玩先进制程"，险些是个悖论。

在这么的本事经济布景下，联电明确示意，将选择"轻财富合营模式"——聘请不独自承担扫数风险与支拨，而是与英特尔这类产业巨头共同成立、分享产线资源。这种"共担共赢"的模式，名义上看起来是一种感性的和谐，践诺上更像是一场风险障碍的精密博弈。然而，这种合营机制是否能果然运行得手，仍有待阛阓与客户的耐久教练。

正如 Counterpoint 分析师指出的那样，果然决定这些"二次入局者"能否站稳脚跟的重要，并不仅仅建成产线，而是"有莫得客户振作吃下这些产能"。

咫尺，联电的客户威望包括高通、联发科、英飞凌等一线芯片想象公司，但它们与联电的合营多纠合在 28nm 及以上的闇练工艺。要让这些客户将部分先进制程订单"挪动"到一个从头入局的厂商手中，不仅需要本事达标，更需要在价钱、产能保险、交期通晓性、生态兼容性等多维度具备引诱力。尤其是在 AI 芯片这类高精度、高复杂度应用边界，客户对代工场的信任门槛极高，很难纯粹"试错"。

更现实的挑战是本事链条的中断与重构。联电、格芯等公司在昔时数年中主动退出先进制程研发，本事团队结果、产线开导停滞、工艺积蓄停摆，如今要重启 EUV 工艺智商，险些等同于一次"从零再创业"。这不仅意味着从头搭建先进制程所需的全套材料体系、开导选型与经由法律诠释注解，还要阅历一轮沉重的良率晋升、IP 认证、客户导入与量产爬坡。

此外，东说念主才瓶颈相同深重。跟着这些厂商耐久聚焦于闇练工艺，原有的先进制程东说念主才早已流向台积电、三星、英特尔等一线玩家。如今想要从头吸收具备 EUV 教养的工艺、开导、良率工程师，不仅成本高企，更受限于寰球先进制程东说念主才池自己就相配垂危。在莫得填塞"教养积蓄"的前提下，要突出多个工艺代际的门槛，可谓举步维艰。

其他厂商，如何破局

在联电格芯以外，其他二三线代工场又是如何面临咫尺代工阛阓变局的呢？

先来讲讲同在中国台湾的几家厂商。

深耕零散制程的全国先进，重点布局碳化硅与氮化镓等级三代半导体。其氮化镓工艺已罢了量产，并参与同集团的汉磊私募，鼓舞 2026 年量产 8 英寸 SiC 晶圆，应用边界从工业法律诠释注解、败坏电子慢慢拓展至电动车、AI 数据中心、绿能系统等。

在代工场拼价钱、拼产能时，全国先进聘请以材料立异与高可靠性应用构筑护城河，走出一条"本事特质型"的活命旅途。

而力积电连年来慢慢脱离低毛利的圭臬节点，转向高附加值场所。其董事长黄崇仁早在 2019 年就布局 Wafer-on-Wafer3D 堆叠本事，该本事尤其稳当边际 AI、汽车电子与高性能运算等边界，有望借助封装立异鄙人一代高算力阛阓中占据方寸之地。

关于力积电而言，这是一种"制程 + 封装"交融发展的策略，幸免在同质化工艺上硬碰硬。

而选择高度定制化 + 利基阛阓的互异化策略的茂矽，并不追求高产能，而是专注于职业需求弹性调治、零散需求的工控与车用客户，强化其 B2B 供应链黏性。这种"深耕客户、弱化限制"的买卖模式，匡助其在猛烈的价钱竞争中保留相对通晓的利润区间。

而其他海外厂商也在积极求变。

位于以色列的 Tower 半导体虽非产能巨头，但其在 SiGe、BiCMOS、RFCMOS、硅光子、SOI 等特质工艺边界独树一帜。职业客户包括英特尔、安森好意思、博通等，其本事场所聚焦于成像传感器、射频器件、电源经管芯片等"非圭臬化"阛阓。

尽管其 2023 年被英特尔收购失败，但 Tower 已重申将相持其"非摩尔定律"发展旅途，在模拟与零散制程上赓续深耕，而非盲目追赶先进节点。

而位于德国的 X-FAB 则主攻 180nm 以上闇练节点，专注于 BCD、电源经管、MEMS 与车规认证工艺，其客户多为中微型想象公司与工业边界厂商。

通过强化欧洲腹地制造、深度定制智商与通晓交期，X-FAB 奏凯逃避与中系晶圆厂的廉价竞争，将职业体验转动为中枢竞争力，是典型的"区域化 + 垂直阛阓"活命范式。

在联电和格芯启动追求纵向发展，向先进制程试探之际，其他代工场似乎齐追求起了横向发展，在我方擅长的边界之中不竭深耕。

三大厂商，甘好意思的烦嚣

比较专门念念的是，在闇练制程厂以外，咫尺唯三掌抓 7nm 之后制程的三大厂商，也有着我方的一番烦嚣。

启程点来看英特尔，尽管英特尔照旧贪图推出 18A 的代工工艺，但这一制程亦然命途多舛。

据路透报说念，英特尔新任首席实践官正议论对其代工制造业务进行紧要调治，以争取伏击客户，这可能意味着英特尔将从前任 CEO 的计谋方朝上作出代价不菲的调遣。知情东说念主士示意，如若该计谋得以实施，英特尔所称的"晶圆代工"业务将不再向外部客户倾销某些耐久开发的芯片制造本事。

自本年 3 月上任以来，英特尔首席实践官陈立武速即选择行径削减成本，并寻找重振这家堕入窘境的好意思国芯片巨头的新旅途。音书东说念主士称，本年 6 月，他已启动示意，前任 CEO 帕特 · 基辛格曾狂妄押注的 18A 制程工艺对新客户的引诱力正在收缩。

知情东说念主士清楚，为罢手对 18A 偏执变体 18A-P 的对外售售，公司可能需要进行财富减记。行业分析师示意，这种减记可能酿成数亿好意思元以至数十亿好意思元的损失。

英特尔拒却就这种"假定情形或阛阓传言"置评。公司示意，18A 的主要客户一直是英特尔自身，贪图于 2025 年下半年量产札记本芯片" Panther Lake "，并称其为"好意思国有史以来想象和制造的首先进处理器"。

引诱外部客户使用英特尔工场，仍是其将来的重要。然而，跟着 18A 量产程度不休延长，竞争敌手台积电的 N2 工艺照旧按贪图鼓舞量产。

音书东说念主士指出，面临挑战，陈立武的初步修起是：将更多资源纠合于 14A 这一代工艺，英特尔瞻望其在该边界将优于台积电。这一策略旨在争取苹果和英伟达等大客户，这些客户咫尺均将芯片交由台积电代工。

其中一位知情东说念主士示意，陈立武已条目公司准备关系有打算，贪图在最早本月的董事会上计划，包括是否罢手向新客户推论 18A。然而，鉴于该问题的复杂性以及涉资开阔，董事会可能要到秋季会议后才会就 18A 作念出决定。

英特尔称这些内容为"坏话"，拒却置评。但公司在声明中示意："陈立武偏执实践团队远程于加强本事蹊径图、重建客户信任，并改善公司的财务情景。咱们已明确了重点责任边界，并将选择必要行径推动业务扭转。"其示意，公司正阐明重要客户需求对 14A 进行定制，以确保其奏凯。

英特尔正贪图在本年晚些时候启程点将 18A 应用于自研芯片的大限制量产，这些产物广大瞻望会早于外部客户订单请托。同期，能否如期请托 14A、并借此赢得紧要公约，尚存不细则性，因此公司也可能聘请赓续鼓舞 18A 原定贪图。

英特尔在 18A 和 14A 之间反复横跳，这为它的代工业务带来了更多不细则性。

而三星这边与英特尔正值相背，在制程上开起了倒车。

据报说念，三星代工部门在" SAFE Forum 2025 "上负责书记推迟 1.4 纳米半导体的量产，并将量产打算定在 2029 年，比之前晚了两年。

这不错被解读为，为了取代推迟量产的 1.4 纳米，三星电子试图通过提高 2 纳米或更高工艺的完善度、提高运转率来提高盈利智商。据悉，晶圆代工部门副总裁兼想象平台开发负责东说念主申钟信在书记这一音书时，将 1.4 纳米工艺的引入日历定为 2029 年。

三星电子此前曾在 2022 年书记，将从 2027 年启动量产 1.4 纳米半导体，但这一时辰已进行调治。这比其竞争敌手台积电书记的 2028 年 1.4 纳米量产打算日历晚了一年。

这亦然三星代工的无奈之举。据算计，仅前年一年，由于主要客户退出先进制程导致开工率着落，三星晶圆代工就出现了 4 万亿韩元的亏欠。因此，2nm 制程将按原贪图于本年进行量产，但尔后本事蹊径图已进行修改。到 2028 年，三星贪图将专注于通晓 2㎚制程，举例 SF2P 和 SF2X。

此外，该公司贪图通过提高 4、5 和 8 纳米工艺的运营率来确保盈利智商，这些工艺的本事照旧相对通晓。为此，据报说念，该公司已条目合营伙伴专注于开发想象财富，以提高工艺完善度并引诱客户。选择该工艺的 Telechips 和 Rebellion 也于今日书记了与三星代工场的合营案例。

三星代工场一直在与台积电争夺先进工艺"寰球第一"的头衔。该公司还赢得了一些恶果，举例在 2016 年罢了了 10 纳米工艺的量产，并在 2022 年罢了了 3 纳米工艺的量产，启程点于台积电。然而，该公司在工艺完善度方面被评价为逾期。

韩国业内东说念主士示意，"三星晶圆代工在制程竞争力上不如台积电""调治 1.4㎚制程程度，与其争夺寰球第一，不如专注于晋升践诺晶圆代工业务的策略"。

终末是咫尺的代工王者——台积电。

关于台积电而言，无论是先进制程照旧闇练制程，其齐不错一手掌抓，但其在代工阛阓近乎支配的地位，也带来了一些烦嚣，不仅要面临全国各地区愈来愈严格的审查，还有代工阛阓增长慢慢放缓的压力。

这亦然前年 7 月台积电董事长兼首席实践官魏哲家在第二季度财报电话会议上提议了" Foundry 2.0 "的见地的原因，其意在从头界说代工行业，进一步涵盖封装、测试、光罩制造等边界。

如今看来，台积电走的这一步如实有预知之明。据 Counterpoint Research 的数据，2025 年第一季度，寰球半导体晶圆代工 2.0 阛阓收入同比增长 13%，达到 722.9 亿好意思元。这一增长主要收货于东说念主工智能和高性能狡计芯片需求的激增，这又加快了先进工艺节点以及台积电 CoWoS 等先进封装措置有打算的选择。

在这一阛阓中，台积电处于启程点地位，其阛阓份额从 2024 年第一季度的 29.4% 上升至 2025 年第一季度的 35.3%，这收货于其在顶端工艺和多数 AI 芯片订片面的强势地位，其进一步拉大了与竞争敌手的差距。英特尔、日蟾光半导体制造、三星和德州仪器分辩以 6.5%、6.2%、5.9% 和 5.6% 的份额位列前五。

不丢丑出，掌抓先进制程的三大厂并非安枕而卧，他们相同在积极求变，寻找更稳当自身的发展相貌。

结语：解围照旧冒进？

从积极的角度看，代工场的转型体现了对阛阓变化的猛烈细察。面临阛阓的猛烈竞争，主动寻求冲破是势必的聘请，AI 芯片等新兴应用的爆发，也为代工场们提供了新的机遇。

但从风险的角度看，转型也充满了不细则性。成本参加开阔，本事门槛极高，客户基础不稳，任何一个枢纽出问题齐可能导致扫数这个词计谋的失败。

大约，果然的谜底在于这些厂商能否找到稳当我方的发展旅途。不是扫数的代工场齐需要追求首先进的制程，但齐需要在我方的细分边界竖立不行替代的竞争上风。

非论如何赌钱赚钱软件官方登录，有少许是细则的：代工场的"惬意期"照旧结果，变则生，不变则一火。在这个片晌万变的半导体全国里，莫得永远的安全港湾，唯有不休地自我纠正。